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LED封装技术是什么?

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出可见光的功能...

简而言之,就是给你芯片,支架,金线,胶水,等原材料,然后你用固晶机,焊线机,灌胶机,以及烤箱,分光机等设备,把这些东西组装成可以发光的 二极管(也叫灯珠)的一个过程。LED封装有分为 小功率(也叫直插),贴片,和大功率 封装,原理相...

二、封装工艺 1. LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好led芯片,并且起到提高光取出效率的作用 。关键工序有装架、压焊、封装。 2. LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸...

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分 立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电 信号,保护管芯正常工作,输出:可见光的...

就是指 LED的 外观尺寸, 封装原本指电子IC 的封灌胶包装 后来成了行业充一说法

COB型封装 COB封装 COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB,通过基板直接散热,不仅能减少支架的制造工艺及其成本,还具有减少热阻的散热优势。 从成本和应用角度来看,COB成为未来灯具化设计的主流方向。COB封装的LED模块在底板...

裸芯片技术有两种主要形式:一种是COB技术,另一种是倒装片技术(Flip chip) 。 COB技术 所谓COB,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电连接。如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯...

显色指数。 指物体用该光源照明和用标准光源(一般以太阳光做标准光源)照明时,其颜色符合程度的量度,也就是颜色逼真的程度。 扩展资料: 以Ra表示,最大为100。当光源光谱中很少或缺乏物体在基准光源下所反射的主波时,会使颜色产生明显的色...

第一步:扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶。 第二步:背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的...

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