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什么是LED封装

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出:可见光的功...

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出可见光的功能...

简而言之,就是给你芯片,支架,金线,胶水,等原材料,然后你用固晶机,焊线机,灌胶机,以及烤箱,分光机等设备,把这些东西组装成可以发光的 二极管(也叫灯珠)的一个过程。LED封装有分为 小功率(也叫直插),贴片,和大功率 封装,原理相...

什么是led灯的封装? 1 led灯封装解释简单来说led封装就是LED(发光二极管)发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同,就是把led封装材料封装成led灯的过程。 2 led灯封装流程 一般led封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流程; ...

依据不同的运用场合、不同的外形尺度、散热计划和发光作用,led封装方式多种多样。当前,led按封装方式分类首要有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led、flip chip-led等。 lamp-led(直插式led):lamp-led早期呈现的是直插le...

LED灯珠分为表贴式(SMD)和直插式(DIP),表贴就是大家常说的贴片,也成为贴片式,本文主要介绍贴片灯珠的规格尺寸和命名。 单颗LED封装后通常以其尺寸命名,比如: 3528、5050、0603、0805、3020、335、020、3535、3014等,这些简称也就成为...

LED有以下封装方式: 1、引脚式(Lamp)LED封装, 2、表面组装(贴片)式(SMT-LED)封装, 3、板上芯片直装式(COB)LED封装, 4、系统封装式(SiP)LED封装 5. 晶片键合和芯片键合.

固晶—焊线—灌胶(模压)—切割(分离)—分光—包装—入库 固晶 通俗的说是用固晶胶(银胶,绝缘胶)把芯片粘在支架上,然后把胶水烤干后,进入下工序。 焊线 是用金线把芯片上的正负极与支架连接起来 灌胶 又叫点胶,是用胶水(环氧胶、硅胶)点进...

金线在LED封装中主要是连接晶片与支架。为99.99纯金。 一般常用的金线有0.9mil、1.0mil、1.2mil等。 mil:密耳(=0.001英寸,线径单位文字) 1mil=1/1000inch=0.0254mm 【金丝简介】 【LED封装金线 99.99纯金】

COB型封装 COB封装 COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB,通过基板直接散热,不仅能减少支架的制造工艺及其成本,还具有减少热阻的散热优势。 从成本和应用角度来看,COB成为未来灯具化设计的主流方向。COB封装的LED模块在底板...

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